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'关键字: 光刻'
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SU 8
光刻
胶系列
SU 8
光刻
胶系列 汶昌芯片SU-8系列
光刻
胶是汶昌芯片与中科院化学研究所共同开发的国内第一款厚胶,完全可以替代MicroChem ...
2016-04-14 11:30:20
AZ
光刻
胶系列
AZ
光刻
胶系列 厚度从1μm到150μm以及更厚 以AZ1500为例 为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度G...
2016-04-14 11:26:47
光刻
蚀的三个基本步骤
薄膜沉积:
光刻
前先在基片表面覆盖一一层薄膜,薄膜沉积工艺是厚度为数Å到几十微米薄膜。
光刻
技术:现在在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层
光刻
胶。将光...
2015-02-09 15:58:35
SU-8
光刻
胶产品性能及
光刻
工艺介绍
SU-8
光刻
胶以其优异的机械性能、良好的热稳定性和耐腐蚀性,具有自整平、对近紫外光敏感且吸收极小等优点,在MEMS (micro (optical) ele...
2014-09-30 10:16:50
软
光刻
的几种方法
微接触印刷法: 微接触印刷法是将弹性印章结合自组装单分子层技术在平面或曲面基片上印刷图形的技术。 毛细管微...
2014-09-09 10:06:26
微流控芯片基片图形
光刻
的三个步骤
通过以下三个主要步骤可以将
光刻
掩膜上微流控芯片设计图案转移到待加工基片表面: 首先用高速(500~5000r/min)旋转的甩胶机,将...
2014-08-13 09:33:16
使用
光刻
机曝光的三种方式
接触式曝光 接触式曝光是将掩膜与待加工基片的光胶层直接接触进行的曝光。掩膜和基片通过机械装置压紧或通过真空吸住等方法实现两者紧密接触。...
2014-08-01 09:22:31
光刻
基本操作步骤
确定无误后,按照随工单上的要求制作。 二、
光刻
的主要步骤: 匀胶、前烘、曝光、显影、显影后检查 ...
2014-07-01 09:52:21
URE-2000/25型
光刻
机操作说明以及特性介绍
整机系统描述: URE-2000/25 型深度
光刻
机, 是在 URE-2000A 和 URE-2000B 基础上开发 成功...
2014-06-27 13:17:45
AZ4620
光刻
胶超厚膜高感光度G线标准正型
超厚膜,高对比度,高感光度正型
光刻
胶, 适用于半导体制造及GMR磁头制造 ...
2014-06-26 08:42:08
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