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'关键字: 基片'
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微流控芯片的基本结构
结构是比较简单的,就是在几十个平方厘米的基板上加工出微通道,然后将盖片和
基片
键合到一起,以形成封闭的微流体通道。根据芯片上的通道个数,可以将其分为单...
2016-04-29 14:58:12
KW-4AH-600烤胶机
对薄膜的固化效果好。 KW-4AH烤胶机整个面板温度均匀,对
基片
膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里...
2016-04-15 09:42:34
KW-4AH 烤胶机-350
复性高;(3)对薄膜的固化效果好。KW-4AH烤胶机整个面板温度均匀,对
基片
膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。种“由里而...
2016-04-15 09:26:51
URE-2000A型光刻机
寸、6英寸) ◆掩模夹4个(3英寸、4英寸、5英寸、7英寸) ◆
基片
抽拉式上下机构(3)对准显微镜 ◆光源(配备品2只)、电源 ◆双...
2016-04-15 09:09:37
陶瓷材料的优缺点
三氧化二铝陶瓷: ——占陶瓷
基片
材料的90%; ——热导率不足以满足大功率集成电路应用。 氮化铝陶瓷: ——高热导率(为三氧化二铝5倍以上),适用于...
2015-05-29 16:41:01
PMM的键合工艺
控芯片最理想的制备材料。PMMA微流控芯片的制作流程主要采用热模压法制作
基片
和盖片,并将
基片
和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成...
2015-05-08 14:17:22
用于制作微流控芯片材料的主要优势
。但是硅材料也具有本身的缺点,例如绝缘性和透光性较差、深度刻蚀困难、硅
基片
的粘合成功率低等,这些影响了硅的应用。 玻璃己被广...
2015-04-21 13:33:43
基因芯片的主要类型
rray),可分为三种主要类型: 1)固定在聚合物
基片
(尼龙膜,硝酸纤维膜等)表面上的核酸探针或cDNA片段,通常用同位素标记...
2015-04-08 16:50:34
微流控芯片发展现状、材料和制作
器件。但是硅材料也有本身的缺点,例如绝缘性和透光性较差、深度刻蚀困难、硅
基片
的粘合成功率低等,这些影响了硅的应用。 如今,玻璃己被广...
2015-03-02 11:00:24
光刻蚀的三个基本步骤
薄膜沉积:光刻前先在
基片
表面覆盖一一层薄膜,薄膜沉积工艺是厚度为数Å到几十微米薄膜。 光刻技术:现在在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光刻胶。将光刻掩模上设...
2015-02-09 15:58:35
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