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'关键字: 基片'
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Mask Aligner
技术参数:
基片
尺寸:4、6、8、12、25英寸,其他要求支持; 光束均匀性:<±3%...
2015-01-26 15:39:34
玻璃PDMS微流控芯片的制备工艺
辩率激光照排机在照相底片上制得光刻掩膜.利用磁控溅射镀膜机在清洗后的玻璃
基片
表面镀上铬膜,然后在其表面匀上RZJ-340正性光刻胶.通过前烘、曝光、...
2015-01-25 18:32:19
微流控芯片热键合
含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的
基片
放在高温炉中加热到500-1000℃后退火,界面上发生化学反应,使两块基...
2015-01-25 17:50:27
KW-5型匀胶机
产品介绍: KW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,
基片
,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。 产品特点:...
2015-01-23 14:24:39
先进的加工生产设备
机是设计用于实验室研发,小批量生产的高分辨率光刻系统。该光刻机供了最好的
基片
适应性,可夹持不同厚度不同形状的晶片。同时标准尺寸
基片
最大直径为150m...
2015-01-23 11:53:00
微流控芯片封合技术
通过微加工技术所制得的具有不同结构和功能单元的微流控芯片
基片
,在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔,然后与盖板键合在一起,组装成...
2014-10-27 09:29:14
SU-8光刻胶产品性能及光刻工艺介绍
SU-8胶的显影原理是在显影液中溶解掉未曝光部分的光刻胶。当
基片
放人显影液中,未曝光部分的光刻胶会被显影液溶解。而曝光过的光刻胶已交联形...
2014-09-30 10:16:50
微流控芯片的切割与钻孔
面的边缘,去除玻璃尖刺和碎屑。 芯片钻孔: 在
基片
上通道的进出口处,用直柄麻花钻打孔。为保证打孔质量,避免孔的边缘崩口,需...
2014-09-10 10:03:37
软光刻的几种方法
微接触印刷法是将弹性印章结合自组装单分子层技术在平面或曲面
基片
上印刷图形的技术。 毛细管微模塑法: ...
2014-09-09 10:06:26
玻璃芯片的刻蚀
在
基片
背面以及边缘贴上胶带纸作为保护层。若观察到除通道外有漏光点(铬层被磨损),也可用胶带纸保护。 ...
2014-08-26 10:23:50
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