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'关键字: 芯片'
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微流控
芯片
表面改性技术
操作单元尺度在微米级的微流控
芯片
构件表面有三个明显的特点: 1.表面积/体积比大。在微流控
芯片
中随着表面积与体积比的增大,表面效应显著,表面的重要性被强化...
2015-02-05 09:17:12
实验室仪器采购 尽在汶昌
芯片
科技
汶昌官网...
2015-02-04 10:37:20
微流控
芯片
模式生物高通量药物筛选研究取得新进展
秦建华和林炳承研究员领导的研究组在以微流控
芯片
为平台的高通量药物筛选方面又取得新进展。研究结果发表在最新一期Lab on a Chip杂志上。该项研究以
芯片
上纳升级高通量液滴作为微反应器,以...
2015-01-29 13:55:27
微流控
芯片
与传统实验的反应时间对比
微流控
芯片
有着较大的比表面积,一般为10000-50000m2/m3,相对传统的玻璃容器而言,玻璃容器则需要通过搅拌,以此来提高反应物的接触面积。
芯片
上大...
2015-01-28 09:41:45
芯片
毛细管电泳的特点
符合微型化、集成化、自动化的发展要求。 由于玻璃等
芯片
具有较好的散热性能,电泳分离时产生的焦耳热能得到有效的散发,因此可以在通...
2015-01-27 09:13:49
微流控
芯片
中的分子扩散的特点
距离需200 s。 在微流控
芯片
中,由于扩散距离短,可实现高速分离。如扩散系数D为7×10-7 cm2/...
2015-01-26 10:28:34
微流控
芯片
制备的材料优缺点对比
可用于制作聚合物
芯片
的模具等 ...
2015-01-25 18:22:44
制备微流控
芯片
的聚合物材料
用于制作微流控
芯片
的高分子聚合物主要有三类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。 热塑性聚合物:有聚酰胺、聚甲基丙烯...
2015-01-25 17:53:10
微流控
芯片
热键合
热键合是玻璃
芯片
键合中最常用的一种方法。 含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1...
2015-01-25 17:50:27
PDMS
芯片
切割机
应用:可应用于各种软质微流控
芯片
(如硅胶、PDMS材质)的切割。是您软质
芯片
加工的好帮手! 特点: 精准:独特设计,精确定位,保证裁切后的
芯片
边...
2015-01-23 11:22:56
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