产品简介

硬质有机芯片键合机苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

特点

1、使用恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s

2、不锈钢工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一

3、加热面积大，涵盖常用大小芯片

4、自动降温系统，采用水冷降温，降温速率均一，有利用获得较好的键合效果

5、压力自动可调，针对不同的材料选用不同的压力控制

6、采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率

特征图解

注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

安全注意事项

使用真空热压芯片键合机前，请仔细阅读此安全须知，这里所示的注意事项，是一些有关安全方面的非常重要的内容，请务必遵守。对于其中的说明，在安装和维护真空热压芯片键合机时须严格遵守。制造商将不承担由于不遵守以下说明而产生故障的责任。

1．使用前请您先参阅本使用手册，电源的电压应具备稳定，当电压超出额定电压220 V的±10 %时，会损坏您的设备。电源的导线、保险丝、插座应符合其说明书所列电器负荷的要求。

2．真空热压芯片键合机的气路连接必须严格遵照本使用手册上的安装要求，连接时按照以下图示连接.

  增压缸气路连接回路

3．真空热压芯片键合机的电器安全应在真空热压芯片键合机的电源线接地按照要求安装后方得到保证。及时清扫电源插头上的灰尘，杜绝触电或火灾的发生。

4．不得在电源线的中间进行接线来延长电源线，禁止使用多孔插座或用插座连接作延长线使用，以上操作可能导至因接触、绝缘不良或超过容许电流量，引起火灾或触电的危险。

5．禁止在电源线上堆放重物或做加热、连接加工，避免可能因短路而造成触电或引起火灾。

6．不要将真空热压芯片键合机安装在可能泄漏可燃性气体的地方，当泄漏的气体聚集在设备周围时，就有发生爆炸的危险。

7．不要在真空热压芯片键合机附近使用易燃性喷雾剂、涂料、油漆等，这些物质会有着火的危险。

8．不要将真空热压芯片键合机安装在潮湿和容易溅到水的地方，否则可能会使电绝缘失效，并有导致触电和火灾的危险。

9．在安装、清洁维护、维修真空热压芯片键合机时，必须拔掉电源插头。注意：请勿用湿手接触电源插头，否则有触电的危险。

10．长期不使用设备时，应拔掉电源插头，盖上防尘罩，因堆积的灰尘有可能引起火灾。

11．当真空热压芯片键合机发生故障和异常情况（如真空热压芯片键合机内有糊味、冒烟或电源线破损）时，应立即拔掉电源插头。

12．正常情况下如要拔掉电源插头，应先将真空热压芯片键合机的电源开关关闭，用手抓紧插头，然后拔出，请勿用力拉扯电线。

13．真空热压芯片键合机的安装、检查、维修及电子管和电子元器件的更换应必须由持有电工资格证的专业技术人员进行，这是极其重要的。缺乏必要技术能力的人所进行的错误操作将有可能会产生严重后果。

准备

使用前请详细阅读本使用手册全部内容，并严格按照要求依次进行操作。

1．折除所有包装组件。注意必须将所有包装和泡沫垫卸下，否则会因为热量不易散发或在受到其它外界因素的影响时，有可能引起火灾。

2．清点包装箱内的附件和印刷资料，箱内的附件和资料请按照装箱清单对照检查。

放置及安装

一．放置

1．真空热压芯片键合机应放置在稳固的水平操作台上，应保证真空热压芯片键合机处于平稳状态。

2．真空热压芯片键合机应放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用。设备应远离高温及蒸汽，避免暴露在阳光的直射下。

3．真空热压芯片键合机的背面、顶部及两侧应具有30 cm以上的间隔空间。

二．电源线连接

1．将电源线接到真空热压芯片键合机上，电源线插头接到规定的安全插座上，插座的电源应为220 V / 50 Hz的交流电，并确保引线及插座能承受10 A或10 A以上的电流。

2．按真空泵说明书和其电源相数（220 V / 50 Hz或380 V三相 / 50 Hz）的要求接好电源线。

3．警告—为了防止触电，必须确保真空热压芯片键合机和真空泵以及空气压缩机接地良好。电源插头与插座必须匹配。

4．注意：本设备为低电压启动型，一般不需要稳压装置，但如果电网的电压波动较大，应装上500 W以上的电源稳压装置。

三．压力系统连接

将空气压缩机接通电源，气源输出段连接热压机背面气缸输入端。

四．设备状态检查

开启真空热压机电源开关之前确保工作界面上的控制开关处于关闭状态。连接好气路,测试增压缸的运行状况，分别把控制增压缸的开关1和开关2拨到“ON”然后再拨到“OFF”状态，增压缸能够上下运动，说明设备气路正常。如果压力表不工作，发热棒不工作，请检查压力表和发热棒或热传感器的连接是否正确，或立即与公司或维修站的技术人员联系。

操作指南

设备操作应严格按照以下步骤进行

1． 检查真空热压芯片键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。

2． 将需要键合的芯片放在工作平台（或相应治具）上，调整气缸运行的行程，打开真空泵，抽调热压机舱体里面的空气。

3． 通过相应接口，向舱体里面注入雾化气体。

4． 把开关1拨到“ON”状态，然后再把开关2拨到“ON”状态，确定芯片上受压的压力（压力数显表显示目前芯片所受的压力）

5． 数字式温控表设定方法

1）按SET键，显示PASS和0000，此时通过上下右三键将其值设定位0001。

2）按SET键，显示Sv和AH1，再按SET键显示Sv和数值，此时通过上下右三键将其值设定位需要的设定的温度值。

3）按SET键，显示Sv和AH1，接着按下键（或按5次上键），显示End和Sv，最后再按一次SET键退出设定。

6.将控制温控的两个开关：开关3和开关4拨到“ON”状态，开始对芯片进行加热键合。

7.热压键合结束，关闭开关3和开关4，使加热棒处于停止工作状态。

8.打开水冷开关：把开关5拨到“ON”开始进入水冷模式，等到温度传感器上温度降到常温为止。

9.关闭真空泵开关，然后打开进气球阀，去除舱体里的真空。

10.把开关1和开关2拨到“OFF”档，增压缸抬起，打开舱门，取出压合好的芯片。

11．注意：当开关1和开关2在开启的同时，手不可在两热板之间，以免压伤到手。 在舱门开启取压合芯片之前，务必冷却两个加热板，（开关3和4关闭，开关5打开）以免烫伤到手。

12．如使用有机溶剂进行辅助键合时，切记远离裸露电线及明火，以免发生危险。

PMMA芯片键合操作流程

操作注意事项

a．在运行过程中若突然出现故障，需要检查气缸或电子元器件时，一定要关闭电源开关，拨掉电源插头，将进气调压表反时针旋转归零，等到强度指示的数字式电压表参数显示归零后才能进行检修，否则有危险！！！

b．如在键合过程中使用有机溶剂进行辅助键合，则应严格按照本使用手册中操作指南的第12条要求执行。

c．关停真空泵电源开关前必须先关闭箱体与真空泵的阀门，以保证抽气管路中的负压降低到零，避免当关停真空泵后，可能造成真空泵内的真空油从抽气孔处返回到抽气管路中。

性能参数

表一．性能参数

装箱清单

表二．装箱清单

1．WH2000真空热压机                                                       1台

2．WH2000真空热压机使用手册                                           1份

6．电源线（配主机使用）                                                     1根

7．电源线（配水泵使用）                                                     1根

9．PU管（直径10mm、长度1m）                                         1根

注：清点包装箱内的附件和印刷资料，箱内的附件和资料请按照装箱清单对照检查。