硬质有机芯片专用键合机是汶昌芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

产品特点：

◆ 使用恒温控制加热技术， 温度控制精确， 温度采样频率为0 . 1 s； ◆ 不锈钢工作平台， 上下面平整， 热导速度快， 热导均一； ◆ 加热面积大， 涵盖常用大小芯片； ◆ 自动降温系统， 采用水冷降温， 降温速率均一， 有利用获得较好的键合效果； ◆ 压力手动可调， 针对不同的材料选用不同的压力控制规格参数。